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Strumentazione
Analisi Meccaniche
Sistema AFM (*): Enviroscope della Digital Instruments (distr. Veeco) - Analisi tribologiche e topografiche su scala nanometrica.
- Misura la durezza del materiale in esame tramite nano-indentazione.
- Applicabile su qualsiasi materiale organico e inorganico, sia in ambiente secco, che liquido, sia a pressione atmosferica che in alto vuoto, con controllo della temperatura fino a 185 °C.
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Contatto: | Nano-microtribometro (*): della Cetr (distr. Lot Oriel). - Analisi tribologiche di tipo ball on disk e pin on disk con un range di carico da 0.05N fino a 200 N controllabile di temperatura fino a 150 °C.
- Adotta una tecnica multisensore per correlare gli effetti della usura del materiale alle variazioni di attrito.
- Applicabili ai materiali spessi, coating, biomateriali, ceramiche, MEMS, e lubrificanti.
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Dilatometro ottico e microscopio riscaldante (1600°C) (*)- HSM-ODHT (distr. Expert System Solution)
- Misure termomeccaniche con risoluzione dilatometrica.
- Studio dei comportamenti termici di vetri, fritte, e impasti ceramici.
- Determinazione della tensione superficiale di materiali fusi
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Contatto:
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Contatto: | Indentatore openplatform della CSM Instruments - Analisi di durezza meccanica dei materiali e misure profilometriche.
- Applicabile per lo studio di materiali spessi e di coating superficiali.
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Analisi ChimicheSpettrometro sequenziale di fluorescenza a raggi X (*)
- Analisi chimiche di materie prime, polveri, rivestimenti e supporti di qualunque natura.
- Massima sensibilità agli elementi leggeri.
- Consente di analizzare campioni liquidi sia in presenza di elio e azoto.
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Contatto:
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Contatto: | Camera UHV per spettroscopie superficiali - Analisi chimiche di superficie (~2-3 nm) in concentrazione fino al 0.1%.
- Spettroscopia di foto-emissione per stabilire lo stato di ossidazione.
- Possibilità di ricavare profili di concentrazione al variare della profondità.
- Materiali analizzabili che vanno dai metalli, ai ceramici e polimeri
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Micro-NanoFabbricazione- In virtù dei due fasci FIB e SEM coincidenti, questo microscopio consente di scolpire, patternare e fabbricare strutture alla micro-nanoscala utilizzando il FIB e di analizzare queste strutture in situ, per mezzo del sistema SEM ad alta risoluzione (FIB).
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Contatto: |
Sistemi di Rivestimento Superficiale
Contatto: | MiniLab 060 della Moorfield
- Sistema di deposizione multi-tecnica: può depositare sia per sputtering che per evaporazione termica.
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Generatore di plasma volumetrico a microonde per deposizione o trattamenti (Alter srl)
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Contatto: |
Contatto: | - Deposizione di rivestimenti METALLICI
- Co-sputtering: deposizione simultanea di due materiali diversi
- Massima dimensione substrato: diametro 7.5 cm
- Possibilità di riscaldare il substrato durante la deposizione
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Ion Beam Sputtering (Ferrara)
- Deposizione di rivestimenti sia METALLICI che ISOLANTI
- Energia ioni: 50-1500 eV
- Massima dimensione substrato: 3x3 cm2
- Trattamento delle superfici e pulizia dei substrati
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Contatto: |
| Sistema HVOF (DIMA)
Combustione ad altissima pressione (»6-10bar) - Espansione – ugello De Laval (M>1)
Getto ad altissima velocità: - Rivestimenti spessi (> 20-30 microns) estremamente compatti
- Bassa ossidazione/alterazione termica
Stabilità del getto su lunghe distanze: - Scarsa sensibilità alla distanza di deposizione
- Minori rientri di aria
- Mantenimento della velocità delle particelle
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Contatto:
Carlo Cavazzoni | IBM Linux Cluster 1350 (CLX)
Number of processors: 1024
Processor Type: - Intel Xeon Pentium IV
- 3 GHz
- 512 KB cache
Nodes: - 512
- 2 processors per node
RAM: 1 TB
Internal Network: Myricom LAN Card "C" Version and "D" Version
Disk Space: 5.5 TB
Operating System: Linux SuSE SLES 8
Peak performance: 6.1 Tflop/s |
IBM SP Cluster 1600 (SP5)
Number of processors: 512
Processor Type: Nodes:
RAM: 1.2 TB
Internal Network: IBM High Performance Switch (Federation)
Disk Space: 6.9 TB
Operating System: AIX 5.2
Peak Performance: 3.89 TFlop/s | 
Contatto:
Carlo Cavazzoni |
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